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通知公告
通知 | 2020(第十七届)有机硅精细化学品技术交流会
更新时间:2020-04-30 15:11:00 来源:

       2020年,新冠疫情全球爆发,经济放缓已成定局。为更好的应对挑战,抢抓“新基建”、5G、智能产品等战略新兴领域的新机遇,推动高端有机硅产品技术开发和应用创新,并结合防疫工作需求,“2020 (第十七届)有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会”拟于2020年6月11-12日在深圳举办,会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场,会议形式与内容不变。现通知如下:

       
       主办单位:中国氟硅有机材料工业协会
       承办单位:北京氟硅科技发展有限公司
       支持媒体:国家石油化工网、化工新材料网、化工新材料、有机硅、中国有机硅论坛、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂行业

       二、暂定日程
       (二)时间:6月11日、12日会议(可能会根据国家疫情防控工作安排进行调整)
       6月10日 报到

       6月12日 5G用有机硅、特种弹性体


       三、收费标准
       5月25日前汇款2400元/场,通票3200元;5月25日后汇款及现场缴费2800元/场,通票3600元;团体及移动支付另有优惠。
       会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。
 
       唐乃美 18210097596(微同)  si@silink.cn
       马新华 13911175423(微同)  cafsi@corporate-togs.com
       分会场一、智能产品与高端有机硅(6月11日)

分会场二、5G用有机硅、特种弹性体(6月12日)
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